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外形是直角时,通常工程制作外形(锣带)时,会将直角或尖角的地方倒成圆角,主要是为避免PCB容易划伤板他扎伤人。
所以当客户没有特别的条件时,PCB外形是直角一般会默认倒角0.5mm圆角(如下图所示)
看下图: PCB外形倒圆角的点,刚好就是我们凸包需求出的点,接下来我们将玩转凸包了,只要求出凸包,那么就能轻松实现PCB板边倒圆角啦。
求凸包的算法:我们大家可以借鉴算法导论中的查找凸包的算法(加以改进得到新的求凸包方法,详见【方法一】与【方法二】)
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板上的 合理布局 ,是 减少焊接缺点 的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。 为了最大限度的 利用电路板空间 ,相信很多做设计的小伙伴
缘的敏感线为何容易ESD干扰 [现象描述] 某接地台式产品,对接地端子处进行测
外形是直角时, 通常工程制作外形 (锣带) 时, 会将直角或尖角的地方倒成
,一边是直边,中间是邮票孔连接,铣刀去切割时,会造成分板后有尖角,需要焊接后去磨成
行业标准,并了解相 关的制造工艺,以便降低品质风险,这里主要介绍基准点、焊盘和传
板,通过拼板能够大大减少浪费,从而提高面积的利用率。无间距拼版的不良案例问题描述由于
(break-away/coupon)又是做什么用的呢?3、不是说板材使用得越少就越便宜吗?板材使用率又是怎么一回事
生产时要做「拼板(panelization)」作业?然后打好SMT后又要再麻烦的裁切成单板?
(break-away/coupon)又是做什么用的呢?不是说板材使用得越少就越便宜吗?板材使用率又是怎么一回事?
。拼板块数以拼板后尺寸符合6.2规定为宜。这种拼法刚度较好,利于波峰焊。图7(a)为典型的拼板,图7(b)适合于子板分离后要求
异常结构问题的原因到底什么?通过华秋DFM最详细的关键点进行解剖,了解方便的
与镜像功能;选择元素移动时显示小"+"字光标的功能;三点画弧功能;阵列功能;等分功能;倒斜角功能;
`本人想将天线做成封装,现遇到头疼的问题,描述如下:1、CAD2007画好形状导入
(keep-out层),CAD精度为20000。2、选中封闭线条框,Tool>
方角图片快速制作】v3.82 绿色中文免费版零操作多用途制作,快速自动生成
图片、多边形图片、为图片加水印、转换图片格式、压缩图片尺寸,全部支持批量操作。完全本地化的软件
”2MM以内的过孔不允许开窗。3板角处理设计为了方便插卡,“金手指”位置外形线需倒角,至于倒斜角还是
,根据个人喜好设计,如果外形板角不倒角处理,在插拔时直角会伤及卡槽,导致产品可靠性降低。4线
?以上来自于百度翻译 以下为原文 Hi, is there any posibility for future Harmony
板,通过拼板能够大大减少浪费,从而提高面积的利用率。 无间距拼版的不良案例 问题描述 由于
来平行走线的话,相对而言,参考平面对于该高速信号线的耦合就变少了,自然就好造成电场对外辐射量显著增大。同理,高速的IC,晶振等等也尽量远离
的距离,不能露铜,否则要掏铜; ● “金手指”2MM以内的过孔不允许开窗。 3、板角处理设计 为了方便插卡,“金手指”位置外形线需倒角,至于倒斜角还是
越来越多的功能,说到功能多,其实就等于和告诉你走线多没什么两样。我们最近这样遇到的
”2MM以内的过孔不允许开窗。3板角处理设计为了方便插卡,“金手指”位置外形线需倒角,至于倒斜角还是
,根据个人喜好设计,如果外形板角不倒角处理,在插拔时直角会伤及卡槽,导致产品可靠性降低。4线
板,通过拼板能够大大减少浪费,从而提高面积的利用率。无间距拼版的不良案例问题描述由于
缘放电,对电容式套管安全运行构成威胁。目前常规的电容芯子设计方法中,采用电容串联分压模型计算电容芯子
模切崭露头角的是,随着动力电池企业对单位体积内的包含的能量的要求慢慢的升高,平衡电池安全和单位体积内的包含的能量给动力电池公司能够带来更大的挑战。全
极片可避开此前尖角极片在叠片工艺时刺穿隔膜的风险;并且确保极片的面积最大化,有利于电芯单位体积内的包含的能量的提升。这种优势在以叠片工艺为主的软包企业中饱受青睐。
矩形?我们在进行CAD绘制图纸的时候,总会遇到很多有必要进行编辑器或者是修改的地方,那我们在CAD图纸中要是遇到需要将图纸上的矩形,看着实在不是很顺眼,想要转换成
矩形,那我们又该怎么样做操作绘制?那下面我就给大家演示一下具体的操作的过程吧~希望我们大家起到一定的帮助哟~
自动线、开料自动线、自动滚剪剪边线、自动裁切线、卧式开料机、立式自动开料机、滚剪式自动开料机、直线磨边机、四方形自动磨边机、全自动
机、半自动上销钉机、半自动下销钉机、验孔机、单面/双面披锋机、斜立式自动收放板机等线
的抗ESD设计。在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。通过调整
和挽手的设计,能有效地把防止意外伤害。采用力学平衡原理,提拿时保持力度平衡。外壳采用PC材质阻燃ABS树脂,抗震耐摔且耐腐蚀、耐高温
设计里,线百几十mil啊!” 醒醒吧,现在已经是9102年了,现在我们会这样说:“通道太紧张了,走线
我们经常在教科书或者原厂的PCBDesignGuide里看到一些关于高频高速信号的设计原则,其中就包括在
生产时要做「拼板(panelization)」作业?然后打好SMT后又要再麻烦的裁切成单板? 2、
(break-away/coupon)又是做什么用的呢? 3、不是说板材
时会发生啥情况?资料下载的电子资料下载,更有其他相关的电路图、源代码、课件教程、中文资料、英文资料、参考设计、用户指南、解决方案等资料,希望有机会能够帮助到广大的电子工程师们。
(和椭圆或圆形)的快速 ImageView(和 Drawable)。它支持许多附加功能,包括椭圆、
的点,刚好就是我们凸包需求出的点,接下来我们将玩转凸包了,只要求出凸包,那么就可以
板上的 合理布局 ,是 减少焊接缺点 的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。 为了最大限度的 利用电路板空间 ,相信很多做设计的小伙伴
板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。 为了最大限度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽
板上的 合理布局 ,是 减少焊接缺点 的极重要一环! 元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。 为了最大限度的 利用电路板空间 ,相信很多做设计的小伙伴
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,在成型铣板时会铣掉元器件的焊盘,一般焊盘距边缘的距离需大于0.2mm以上,否则
算法平滑轨迹中的拐角。本文将重点介绍一般曲线轨迹的插补算法,并基于ZMC300EEtherCAT主站控制器,
板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。为了最大限度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件
板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。为了最大限度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件
板上的合理布局,是减少焊接缺点的极重要一环!元器件要尽可能避开挠度值非常大的区域和高内应力区,布局应尽量匀称。为了最大限度的利用电路板空间,相信很多做设计的小伙伴,会尽可能把元器件
板上电路的边缘与板的边界之间的最小安全距离,该距离的确定对于确保电路的可靠性和防止电路之间的干扰很重要。本文将详细探讨