大族数控2024年业绩翻倍增长H股上市计划加速全球化布局

  大族数控2024年实现盈利收入33.43亿元，同比增长104.56%，净利润3.01亿元，同比增长122.20%。

  2.AI产业链基础设施需求爆发、消费电子市场复苏和汽车电子技术升级推动公司业绩增长。

  4.由于市场之间的竞争加剧和技术升级，大族数控需加大吸引顶尖人才力度，提升产品技术能力。

  大族数控2024年营收33.43亿元，同比增长104.56%；净利润3.01亿元，同比增长122.20%；H股上市计划推进，全球化战略提速。

  2025年4月20日，大族数控发布了2024年年报。报告数据显示，公司2024年实现营业总收入33.43亿元，同比增长104.56%；归属净利润3.01亿元，同比增长122.20%。这一业绩表现得益于AI产业链基础设施需求的爆发，以及消费电子市场的复苏和汽车电子技术的升级。与此同时，公司宣布拟发行H股并在香港联交所主板上市，进一步推进全球化战略。

  大族数控2024年的业绩表现堪称亮眼，营收和净利润均实现翻倍增长。公司营业总收入从2023年的16.34亿元大幅度的提高至33.43亿元，同比增长104.56%；归属净利润从1.36亿元增长至3.01亿元，同比增长122.20%。这一增长主要得益于AI产业链基础设施需求的爆发，尤其是服务器和高速交换机的需求激增，带动了全球PCB产业市场规模的扩大，下游客户的资本支出增加，从而拉动了公司PCB专用加工设施订单的增长。

  此外，消费电子市场的复苏和汽车电子技术的升级也为公司带来了新的增长点。随着5G、AI、物联网等技术的加快速度进行发展，PCB作为电子科技类产品的核心组件，需求量持续攀升。大族数控凭借其在PCB专用设备领域的技术优势，成功抓住了这一市场机遇，实现了业绩的快速增长。

  大族数控在2024年不断丰富其产品线，推出了多种创新型产品，如十二轴自动化机械钻孔机、四光束CO2激光钻孔机等，这一些产品在市场上获得了广泛认可，并已达到批量市场推广水平。公司在压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产关键工序上均具备领先的技术优势，能够为客户提供一站式解决方案。

  在压合工序方面，公司推出了层压系统，获得了汽车电子、AI服务器电源等领域知名客户的订单，厚铜PCB压合技术提升，品质表现优秀。在钻孔工序方面，公司开发的新型CCD六轴独立机械钻孔机搭载3D背钻及钻测一体技术，已获得行业多家高多层板有突出贡献的公司的认可及正式订单。在曝光工序方面，公司推出了高解析激光直接成像设备，加速了对传统曝光技术的替代。

  大族数控在年报中宣布，拟发行H股并在香港联交所主板上市。公司表示，此次H股上市计划旨在深入推动全球化战略进程，加速境外资本平台建设，提升公司在国际市场的综合竞争力。作为全世界PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一，大族数控希望能够通过H股上市，进一步拓展海外市场，增强品牌影响力。

  公司计划在股东大会决议有效期内选择适当的时机和发行窗口完成此次发行并上市。目前，公司正积极与相关中介机构就此次发行并上市的相关工作进行商讨，具体细节尚未确定。此次H股上市尚需提交公司股东大会审议，并需要取得中国证监会、香港联交所等相关监督管理的机构的批准。

  尽管大族数控在2024年取得了显著的业绩增长，但市场之间的竞争的加剧和技术升级的压力依然存在。国内先进HDI板、IC封装基板等高技术产品产能较低，国产品牌终端的采用积极性不高，导致国内供应链自主化程度较低。公司在获取先进PCB制造技术需求及高端关键元器件配套方面存在一定的劣势。

  此外，部分计算机显示终端指定专用加工设施品牌，给公司在特定市场的推广造成一定阻碍。公司表示，将以加快产业合作建设为契机，加大吸引顶尖人才的力度，协同PCB产业上下游企业打造自主化的高端PCB供应体系，快速提升应用于高多层HDI板、类载板及IC封装基板市场的产品性能，持续解决产品在客户端试用过程中发现的问题，以完全实现用户量产技术方面的要求，加速实现批量销售。

  大族数控在2024年实现了业绩的翻倍增长，H股上市计划的推进也标志着公司全球化战略的加速。然而，面对市场之间的竞争的加剧和技术升级的压力，公司仍需持续创新，提升产品技术能力，以在全球高端PCB制造领域保持竞争优势。